Herkunftsort: | CHINA |
---|---|
Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | Halbes Loch PCB0018 |
Min Bestellmenge: | 1 PC/Los |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumblasentaschenverpacken |
Lieferzeit: | 20 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100k PC/Monat |
PWB-Art: | 4 Schicht PWB | Material:: | FR4 TG150 |
---|---|---|---|
materielle Marke: | S1150G | PWB-Stärke:: | 1,0 Millimeter |
Lötmittelmaske: | grüne Lötmittelmaske | Min Lind Space-&Width:: | 3/3.9 Mil |
Markieren: | Halbes PWB Loch S1150G,Halbes Loch PWB 4 Schicht,Elektronische Leiterplatte von 1 |
4 Material Schicht-halbes Loch PWBs S1150G 1,0 Millimeter Stärke
Brett-Informationen:
1 Teilnummer: Halbes Loch PCB0018
2 Schicht-Zählung: 4 Schicht PWB
Fertige Stärke des Brett-3: 1,0 Millimeter Toleranz ist +/-0.1MM
4 Lötmittel-Maske: Schwarz
5 Min Lind Space &Width: 4/4 Mil
6 Verwendungsgebiet: Blau-Zahn Modul
Bohrung 7: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.15MM, L3-L4 0.1MM, L1-L4 0.2MM mechanische Bohrung
Größe PWB-8: 111.95mm*101.93mm/25pcs
Material 9: S1150G
Verpackende Spezifikationen:
1 ein Vakuum-PWB-Paket sollte nicht über 25 Platten sein, die auf Plattengröße basieren.
2, die das Vakuum-PWB-Paket versiegelte, müssen frei sein zu zerreißen, Loch oder alle mögliche Defekte, die möglicherweise Durchsickern verursachen.
3 das PWB-Paket müssen passend sein, effektive Hohlraumversiegelung sicherzustellen.
4 jedes Paket müssen Trockenmittel- und Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf dem Innere der Vakuumverpackung haben.
5 Feuchtigkeitsanzeiger-Kartenziel weniger als 10%.
X-OUT pro Platte:
1 X-OUT Platte muss separat verpackt werden und offenbar markiert werden
2 A das Schwarze X muss auf beiden Seiten von PWB dauerhaft markiert werden
3 X-OUT pro Platte nicht sind vorbei 25%
4 X-OUT pro Los nicht sind vorbei 5%
Materielles Leistungsblatt:
S1150G | |||||
Einzelteile | Methode | Bedingung | Einheit | Typischer Wert | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% Gew.verlust | ℃ | 380 | |
CTE (Z-Achse) | IPC-TM-650 2.4.24 | Vor Tg | ppm/℃ | 36 | |
Nach Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | >60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 30 | |
Wärmebelastung | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, Lötmittelbad | -- | Durchlauf | |
Spezifischer Durchgangswiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
Oberflächenwiderstandskraft | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ | 4,8 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
Bogen-Widerstand | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | KV | 45+kV NOTIZ: | |
Ableitungs-Konstante (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Verlustfaktor (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
125℃ | N/mm | 1,3 | |||
Biegefestigkeit | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
Wasseraufnahme | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Bewertung | PLC 0 | ||
Entflammbarkeit | UL94 | C-48/23/50 | Bewertung | V-0 | |
E-24/125 | Bewertung | V-0 |